Плазма напряжением 20 кВ (40 кВ от пика до пика), часто генерируемая с помощью диэлектрического барьерного разряда (ДБР) или коронного разряда, в основном используется для высокоэнергетических промышленных и медицинских применений, включая очистку поверхности, активацию и осаждение тонких пленок в производстве.
Высоковольтный источник переменного тока серии AHV 20kV 200mA 4000W обеспечивает плазменные системы импульсами высокого напряжения 20kV (40kV от пика до пика) с высокой стабильностью на высокой частоте (от 1kHz до 100kHz). Выходное напряжение от 0 до 20 кВ регулируется либо на фиксированной частоте, либо на регулируемой частоте в диапазоне от 1 кГц до 100 кГц.
Варианты фиксированного диапазона частот: 1кГц, 2кГц, 3кГц, 4кГц, 5кГц, 8кГц, 10кГц, 20кГц, 30кГц, 40кГц, 50кГц, 100кГц
Варианты регулируемого диапазона частот: 2кГц ~ 8кГц; 5кГц ~ 10кГц; 10кГц ~ 20кГц; 10кГц ~ 30кГц; 20кГц ~ 30кГц; 20кГц ~ 40кГц; 20кГц ~ 50кГц; 30кГц ~ 40кГц; 30кГц ~ 50кГц; 50кГц ~ 100кГц
Основные области применения плазмы 20 кВ (40 кВпп) включают:
- Обработка поверхности и активация: используется для увеличения поверхностной энергии (смачиваемости) пластмасс, металлов и стекла, обеспечивая лучшую адгезию при печати, покраске или склеивании.
- Стерилизация поверхности: используется для дезактивации бактерий и микроорганизмов на медицинских приборах, а при более низких температурах (<50°C) - для обеспечения безопасности пищевых продуктов.
- Применение в сельском хозяйстве: используется для удаления газа этилена и стерилизации среды хранения для продления свежести продуктов.
- Обработка материалов и нанесение покрытий: используется в промышленном производстве для прецизионного травления, очистки и нанесения тонкопленочных функциональных покрытий.
- Охрана окружающей среды: используется в промышленных условиях для обеззараживания выхлопных газов и утилизации промышленных отходов посредством плазменного окисления.
- Энергетическая активация катализатора: используется для повышения эффективности катализаторов топливных элементов за счет увеличения плотности активных участков.










